親愛的工程師，您好：
近年來隨著無線技術的進步，無線通訊市場已成為全球相關產業競逐的焦點，隨著此全球趨勢的演變，高頻元件因此在產品開發上扮演關鍵性的角色，而市場對於高密度電路、小型化、高頻化、晶片化、積體化及模組化的需求，更將對進行RF設計以及高頻電子設計的工程師們形成一大挑戰。
當頻率及頻寬都往好幾百MHz方向發展，傳統的訊號完整卻和基本的解決方案物理性有所限制，無論您正在進行數位/類比，或者是射頻／微波設計，以及進行整合性電路、模組及PCB印刷電路板的設計者們，將愈需要更具整合性、正確性的訊號完整方案。
為協助您解決上述設計難題，並提供更先進及成熟的核心技術給台灣的高頻電子設計師們，鈦思科技與全球頂尖且最具盛名之高頻電子設計自動化軟體（EDA）的領導廠商－AWR（Applied Wave Research, Inc.）公司，將於2006 年2月14及15日，分別於台北及新竹舉辦 2006年AWR 亞太巡迴研討會台灣場－【無線通訊系統與RF設計技術研討會】。本會議將特別邀請高頻電子技術的資深專家來台，精闢介紹高頻電子自動化設計工具之開放式系統平台與完整設計流程的解決方案，並將從應用面著手，實際示範操作目前市場上熱門應用的設計範例，例如：串行器/解串器(SerDes)的範例說明、模擬實際電路設計的電磁效應、如何利用HSPICE做電磁模擬及分析，還有當前最熱門的WiMAX設計應用，將為您介紹如何在WiMAX收發器模組建立傳輸線的模型，與正確地使用電磁分析…等等之多種應用設計實例。此外，也將介紹Microwave Office以及SI 2005設計套裝軟體所帶來的強大功能，如何能協助您，以更具效率的方式在最短時間內完成更精確成果的專案。內容深入精闢，誠摯邀請您蒞臨參與此一技術饗宴，與業界高頻電子設計的專業工程師們相互切磋!
敬祝 鴻圖大展 新春愉快
鈦思科技 企劃部
敬上
（歡迎電洽 (02)2346-5598 轉企劃部查詢）
Event Details
場次 |
台北場 |
新竹場 |
日期
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2006年2月14日﹙星期二﹚ |
2006年2月15日﹙星期三﹚ |
時間 |
09:00 am~ 17:00pm |
09:00 am~ 17:00pm |
地點 |
六福皇宮三樓集賢、集武、集英閣 |
科學工業同業工會101會議室 |
地址 |
台北市南京東路三段133號
(02) 8770-6565
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新竹市展業一路2號 (新安路口)
（03）5775-996
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適合對象：
- RFIC設計者、RF Board設計者、RF系統設計者
- 高頻PCB板設計
- 學術界領域之研發人員、科學研究者
活動焦點：
- 實際示範操作目前市場上熱門應用的設計範例，例如：串行器/解串器(SerDes)的範例說明、RF射頻與微波設計
- 模擬實際電路設計的電磁效應
- 如何利用HSPICE做電磁模擬及分析
- 以WiMAX做寬頻設計的實例分享
關於Applied Wave Research, Inc
AWR公司，為全球知名提供高頻電子設計自動化軟體（EDA），應用於無線通訊設備、半導體、高速電腦、通訊網絡系統、無線通訊系統以及其他各種電子基礎等之產品的領導大廠。AWR為一私人控股公司，設有研發、業務、訓練中心，並在全球設置代理商。自從1998年發表其第一個產品以來，目前已在全球擁有超過500家的客戶群，包括幾家最主要的高頻電子元件與系統的供應大廠。總部位於加州El Segundo，欲瞭解更多AWR及其產品資訊，請查詢www.appwave.com。
Agenda
Time |
Speaker |
Topic |
09:00-09:30 |
Registration |
09:30-09:45 |
Mr. Lloyd Nakamura |
Introduction Microwave Office & SI 2005 |
09:45-12:15 ( 10:45 - 11:00 15 分鐘休息 ) |
SI Design and Analysis using SerDes
以串行器/解串器(SerDes)的範例說明訊號完整性的設計及分析 |
Abstract:
高速通道和匯流排(bus)設計巳逐漸大量運用至RF和multi-GHz的範疇中。過去scaling interconnects的設計方法開始變的愈來愈困難，而且必須在實驗室對設計部份做除錯的動作，然後再次重新設計。
這場演講Dr.Heimlich將討論目前通訊設備核心的串行/解串器(SerDes)在實際設計應用時所面臨的一些挑戰，例如：Gbits資料傳輸速率的需求、尺寸限制、和EMI/EMC標準朝向越來越高的微量密度等，並且會中將會提出其解決方案以及如何運用訊號完整性理論來解決此類問題。 |
Dr. Michael Heimlich |
12:15-13:15 |
Lunch (午餐請自理) |
13:15-14:45 |
SI and broadband design with EM analysis
利用電磁(EM)分析做訊號完整和寬頻設計
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Abstract:
PCB板子是由數千條傳輸線、高密度晶片模組、封裝IC模組、以及貫孔等等所組成的高複雜性訊號傳輸環境。如何在電路設計模擬中，提早考慮傳輸線對於訊號傳輸效率的影響，是一項重要的課題。這場演講將討論不同的電磁技術，包含: 2D, 2.5D (3D planar)和3D；並讓您了解如何在AWR設計環境和EMSocket下運用這些技術。Mr. Lloyd Nakamura將使用更寫實的分析手法，模擬實際電路設計的電磁效應。這場演講之重點：我們將使用一些範例來討論訊號完整性設計，以及寬頻與訊號完整所面對的問題；這場演講將探討如何正確地把這些問題模型化(包含貫孔的電磁模型)，利用HSPICE做電磁模擬及分析。 |
Mr. Lloyd Nakamura |
14:45-15:00 |
Coffee Break |
15:00-17:00 |
Considerations for broadband design using WiMAX
以WiMAX做寬頻設計為範例 |
Abstract:
正當無線傳輸的資料量需求越來越大時，WiMAX 比早期的通訊規範，提供了更大的傳輸頻寬。針對WiMAX的規格，我們必須考慮高頻率及高頻寬模組設計可能遇到的問題。這場演講的重點將在於探討WiMAX在系統整合設計時所面臨的挑戰。Dr. Heimlich 將把前二個演講所討論的重點結合在一起；那就是如何在WiMA收發器模組建立傳輸線的模型，與正確地使用電磁分析，讓設計出來的WiMAX模組更具有商業價值。
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Dr. Michael Heimlich |
17:00~ |
Q&A |
報名方式
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